环氧树脂锡膏,不断推出新产品的

联系人:*********** Mini-M801高可靠性焊锡膏产品简介 出品公司：东莞市大为新材料技术有限公司 产品名称：Mini-M801高可靠性焊锡膏 针对领域：Mini LED封装 核心优势： 卓越扩散性：Mini- M801焊锡膏在融锡后展现出出色的扩散性能，确保焊锡均匀覆盖，提升焊接质量和稳定性，有效应对Mini LED封装中的扩散挑战。 无浮高、无歪斜：通过独特配方和工艺优化，该焊锡膏在焊接过程中有效防止芯片浮高和歪斜现象，减少因这些问题导致的色差和可靠性问题，保障Mini LED产品的外观和性能一致性。 优异保湿性：焊锡膏具备长时间的保湿性能，即使在开封后也能保持较长时间的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊锡膏失效而造成的浪费，同时提高了生产效率。 降本增效：由于Mini-M801焊锡膏的卓越性能和稳定性，它显著降低了客户的返修成本和焊锡膏的浪费。通过提高封装质量和效率，以及减少材料浪费，为客户提供了 优的降本增效解决方案。 市场认可： 随着Mini LED市场的不断发展，东莞市大为新材料技术有限公司的Mini-M801高可靠性焊锡膏凭借其卓越的性能和稳定的质量，逐步得到了广大客户的认可和信赖。越来越多的客户选择使用这款焊锡膏来提升他们的Mini LED封装质量和效率，降低生产成本，从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。 综上所述，Mini-M801高可靠性焊锡膏是东莞市大为新材料技术有限公司针对Mini LED封装领域推出的一款优秀产品，它以其卓越的性能、稳定的质量和降本增效的优势，为客户提供了 优的解决方案，并逐步赢得了市场的认可和客户的信赖。 常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温IGBT锡膏进行焊接工艺，能有效的保护那些不能承受高温回流焊焊接的原件和PCB， 常见低温合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔点为138℃/145-179℃，我们推出的低温无铅无卤锡膏，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的 PCB 及电子元器件的焊接,IGBT锡膏。 何为“高温” 、“低温” ？ 一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的高温锡膏熔点在217℃以上，一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对更高，不易脱焊裂开。我们推出的多款高温高铅锡膏，广泛应用于功率管、二管、三管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。 选择锡膏时应该注意的项目： 1、具有优异的保存稳定性。 2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。 3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。 4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁 5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。 6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。 在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹饪技术，才能做出美味的食物。 由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以优质的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，优质的锡膏可以保证焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。 常见锡膏的熔点有138℃(低温)，217摄氏度(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样